TGV Corning
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使用传统的掩模湿法蚀刻方式, 虽然也不会产生微裂隙。 但各向同性的蚀刻工艺所产生的孔径板厚比永远大于1, 无法制作微孔。 普通的激光直接在玻璃上钻孔工艺不但产能 ...
- 2TGV|玻璃通孔晶圓 - 自華光電有限公司
自華光電®玻璃通孔(TGV)玻璃晶圓 myBlossom® Through Glass Vias (TGV) Wafer 自華光電®代理全球最大標準玻璃晶圓/石英晶圓現貨超市。 myBlosso...
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玻璃通孔(TGV)應用. 可靠的玻璃導通連結. l 最小通孔直徑為10um。 l 縱橫比在1:10的範圍內,但根據玻璃類型,它也可以高達1:50。 l LIDE產生的微孔的側壁光滑,無 ...
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玻璃導通孔 · 玻璃是絕緣體且特別在高頻率時具有極低的電損失 · 高剛性並能調整熱膨脹係數(CTE),可為大多數半導體應用提供優勢 · 精密玻璃導通孔(TGV)可用於重新規劃電路 ...
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但若TGV基板的厚度較薄(100 μm),在製造中會遭遇因製程所造成的應力形變或破壞,使得玻璃基板產生缺陷或破裂。另外,TGV基板中其孔洞的深寬比通常較 ...